半导体器件、配线基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580016388.3

申请日：

2005-05-18

公开(公告)号：

CN1957464A

公开(公告)日：

2007-05-02

发明(设计)人：

田子雅基

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

钟强;谷惠敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-21	授权	授权
2015-05-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101714698695 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2005800163883 变更事项:专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:知识产权之桥一号有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京登记生效日:20150416
2007-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

配线基板及其制造方法以及半导体器件 [P].

中村顺一 .

中国专利 :CN101222818A ,2008-07-16

[2]

半导体器件的制造方法、半导体器件以及配线基板 [P].

堀内章夫 ;

宫坂俊次 .

中国专利 :CN101515554A ,2009-08-26

[3]

半导体器件及配线基板 [P].

田子雅基 .

中国专利 :CN1957465B ,2007-05-02

[4]

制造配线基板的方法、制造半导体器件的方法及配线基板 [P].

小林和弘 .

中国专利 :CN101276761A ,2008-10-01

[5]

配线基板和半导体器件 [P].

曾田义树 .

中国专利 :CN101009264A ,2007-08-01

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

村井诚 ;

高冈裕二 ;

山田宏行 ;

佐藤和树 ;

今井诚 .

中国专利 :CN106471612A ,2017-03-01

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

尾崎史郎 ;

枝泽健二 ;

杉山和弘 .

中国专利 :CN1174486C ,2000-10-18

[8]

配线基板的制造方法及半导体器件的制造方法 [P].

中村顺一 ;

小林祐治 .

中国专利 :CN1873935A ,2006-12-06

[9]

半导体器件及其制造方法以及装配基板 [P].

柴本正训 ;

一谷昌弘 ;

春田亮 ;

松本雄行 ;

有田顺一 ;

安生一郎 .

中国专利 :CN1202983A ,1998-12-23

[10]

配线基板及其制造方法、以及半导体封装 [P].

传田达明 ;

小林敏男 ;

堀川泰爱 ;

清水浩 .

中国专利 :CN104779225B ,2015-07-15

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