半导体器件及其制造方法以及装配基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96198629.8

申请日：

1996-09-27

公开(公告)号：

CN1202983A

公开(公告)日：

1998-12-23

发明(设计)人：

柴本正训一谷昌弘春田亮松本雄行有田顺一安生一郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2336 H05K720

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-12-23	公开	公开
2004-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
1999-01-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体器件、配线基板及其制造方法 [P].

田子雅基 .

中国专利 :CN1957464A ,2007-05-02

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

村井诚 ;

高冈裕二 ;

山田宏行 ;

佐藤和树 ;

今井诚 .

中国专利 :CN106471612A ,2017-03-01

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

尾崎史郎 ;

枝泽健二 ;

杉山和弘 .

中国专利 :CN1174486C ,2000-10-18

[4]

配线基板及其制造方法以及半导体器件 [P].

中村顺一 .

中国专利 :CN101222818A ,2008-07-16

[5]

半导体基板、半导体基板的制造方法以及电子器件 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

秦雅彦 ;

山本武继 ;

和田一实 .

中国专利 :CN101897000A ,2010-11-24

[6]

半导体器件的制造方法、半导体器件以及配线基板 [P].

堀内章夫 ;

宫坂俊次 .

中国专利 :CN101515554A ,2009-08-26

[7]

半导体器件制造方法以及半导体器件 [P].

成田博明 .

中国专利 :CN103390604B ,2013-11-13

[8]

布线基板及其制造方法、以及半导体器件 [P].

今村博之 ;

下石坂望 .

中国专利 :CN1933139A ,2007-03-21

[9]

布线基板及其制造方法以及半导体器件 [P].

东谷秀树 .

中国专利 :CN101066001A ,2007-10-31

[10]

布线基板及其制造方法以及半导体器件 [P].

下石坂望 ;

中村嘉文 .

中国专利 :CN101079407A ,2007-11-28

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