一种集成电路低温测试方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410605024.X
申请日
2014-11-03
公开(公告)号
CN105891696A
公开(公告)日
2016-08-24
发明(设计)人
武平 孙昕 石志刚 何超
申请人
申请人地址
100094 北京市海淀区永丰基地丰贤中路7号孵化楼A楼二层
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[10]
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