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半导体器件和半导体器件的操作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910015412.5
申请日：
2019-01-08
公开(公告)号：
CN110459252A
公开(公告)日：
2019-11-15
发明(设计)人：
金龙竴 李桂宪 梁海宗 林灿 郑玟珪
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C712
IPC分类号：
G11C718
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-12-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/12 申请日:20190108
2019-11-15 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件和该半导体器件的操作方法 [P]. 
李熙烈 .
中国专利 :CN109961812A ,2019-07-02
[2]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
郑椿锡 .
中国专利 :CN104425411B ,2015-03-18
[3]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
李宗祐 ;
李在训 ;
李钟娓 ;
赵丙学 .
中国专利 :CN107171669B ,2017-09-15
[4]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
都甲锡 ;
裴闰喆 .
韩国专利 :CN120220763A ,2025-06-27
[5]
薄半导体器件和薄半导体器件的操作方法 [P]. 
山崎舜平 ;
荒井康行 ;
馆村祐子 ;
长多刚 .
中国专利 :CN1938721B ,2007-03-28
[6]
半导体器件和操作半导体器件的方法 [P]. 
高桥弘行 .
中国专利 :CN101727962A ,2010-06-09
[7]
半导体器件和操作半导体器件的方法 [P]. 
A·格拉特兹 ;
M·罗里奇 .
中国专利 :CN1835121A ,2006-09-20
[8]
半导体器件和操作方法 [P]. 
亚当·布朗 ;
吉姆·帕金 ;
菲尔·鲁特 ;
史蒂文·沃特豪斯 ;
所罗伯·潘迪 .
中国专利 :CN109727978A ,2019-05-07
[9]
半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P]. 
宋清基 .
韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12
[10]
半导体器件、半导体器件的操作方法和其制造方法 [P]. 
都甲锡 .
韩国专利 :CN120435220A ,2025-08-05
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