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半导体器件和半导体器件的操作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710127879.X
申请日：
2017-03-06
公开(公告)号：
CN107171669B
公开(公告)日：
2017-09-15
发明(设计)人：
李宗祐 李在训 李钟娓 赵丙学
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H03M146
IPC分类号：
H03M300 H03H1138 H04B1401 H04W8806
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
邵亚丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-02-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H03M 1/46 申请日:20170306
2017-09-15 公开 公开
2022-06-28 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P]. 
宋清基 .
韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12
[2]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
郑椿锡 .
中国专利 :CN104425411B ,2015-03-18
[3]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
金龙竴 ;
李桂宪 ;
梁海宗 ;
林灿 ;
郑玟珪 .
中国专利 :CN110459252A ,2019-11-15
[4]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
都甲锡 ;
裴闰喆 .
韩国专利 :CN120220763A ,2025-06-27
[5]
半导体器件和该半导体器件的操作方法 [P]. 
李熙烈 .
中国专利 :CN109961812A ,2019-07-02
[6]
半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P]. 
李熙烈 .
中国专利 :CN111081301A ,2020-04-28
[7]
半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P]. 
彭文林 .
中国专利 :CN119724291A ,2025-03-28
[8]
半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P]. 
川野孝浩 .
中国专利 :CN104218951A ,2014-12-17
[9]
薄半导体器件和薄半导体器件的操作方法 [P]. 
山崎舜平 ;
荒井康行 ;
馆村祐子 ;
长多刚 .
中国专利 :CN1938721B ,2007-03-28
[10]
半导体器件和操作半导体器件的方法 [P]. 
高桥弘行 .
中国专利 :CN101727962A ,2010-06-09
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