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半导体器件以及半导体器件的操作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411559741.3
申请日
:
2024-11-04
公开(公告)号
:
CN119724291A
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
彭文林
申请人
:
新存科技(武汉)有限责任公司
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼534(自贸区武汉片区)
IPC主分类号
:
G11C13/00
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
:
孟霞
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G11C 13/00申请日:20241104
2025-03-28
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件以及半导体器件的操作方法
[P].
李熙烈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李熙烈
.
中国专利
:CN111081301A
,2020-04-28
[2]
半导体器件以及半导体器件的操作方法
[P].
川野孝浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川野孝浩
.
中国专利
:CN104218951A
,2014-12-17
[3]
半导体器件、半导体器件的操作方法以及制造方法
[P].
李宰演
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
李宰演
.
韩国专利
:CN119207515A
,2024-12-27
[4]
半导体器件和半导体器件的操作方法
[P].
郑椿锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑椿锡
.
中国专利
:CN104425411B
,2015-03-18
[5]
半导体器件和半导体器件的操作方法
[P].
李宗祐
论文数:
0
引用数:
0
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0
李宗祐
;
李在训
论文数:
0
引用数:
0
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0
李在训
;
李钟娓
论文数:
0
引用数:
0
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0
李钟娓
;
赵丙学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵丙学
.
中国专利
:CN107171669B
,2017-09-15
[6]
半导体器件和半导体器件的操作方法
[P].
金龙竴
论文数:
0
引用数:
0
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0
金龙竴
;
李桂宪
论文数:
0
引用数:
0
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0
李桂宪
;
梁海宗
论文数:
0
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0
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0
梁海宗
;
林灿
论文数:
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0
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0
林灿
;
郑玟珪
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑玟珪
.
中国专利
:CN110459252A
,2019-11-15
[7]
半导体器件和半导体器件的操作方法
[P].
都甲锡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
都甲锡
;
裴闰喆
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
裴闰喆
.
韩国专利
:CN120220763A
,2025-06-27
[8]
半导体器件和该半导体器件的操作方法
[P].
李熙烈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李熙烈
.
中国专利
:CN109961812A
,2019-07-02
[9]
半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法
[P].
宋清基
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
宋清基
.
韩国专利
:CN120472955A
,2025-08-12
[10]
半导体器件及其操作方法
[P].
朴成济
论文数:
0
引用数:
0
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0
朴成济
.
中国专利
:CN104240749B
,2014-12-24
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