半导体器件以及半导体器件的操作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411559741.3
申请日
2024-11-04
公开(公告)号
CN119724291A
公开(公告)日
2025-03-28
发明(设计)人
彭文林
申请人
新存科技(武汉)有限责任公司
申请人地址
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B4栋18楼534(自贸区武汉片区)
IPC主分类号
G11C13/00
IPC分类号
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
孟霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P]. 
李熙烈 .
中国专利 :CN111081301A ,2020-04-28
[2]
半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P]. 
川野孝浩 .
中国专利 :CN104218951A ,2014-12-17
[3]
半导体器件、半导体器件的操作方法以及制造方法 [P]. 
李宰演 .
韩国专利 :CN119207515A ,2024-12-27
[4]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
郑椿锡 .
中国专利 :CN104425411B ,2015-03-18
[5]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
李宗祐 ;
李在训 ;
李钟娓 ;
赵丙学 .
中国专利 :CN107171669B ,2017-09-15
[6]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
金龙竴 ;
李桂宪 ;
梁海宗 ;
林灿 ;
郑玟珪 .
中国专利 :CN110459252A ,2019-11-15
[7]
半导体器件和半导体器件的操作方法 [P]. 
都甲锡 ;
裴闰喆 .
韩国专利 :CN120220763A ,2025-06-27
[8]
半导体器件和该半导体器件的操作方法 [P]. 
李熙烈 .
中国专利 :CN109961812A ,2019-07-02
[9]
半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P]. 
宋清基 .
韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12
[10]
半导体器件及其操作方法 [P]. 
朴成济 .
中国专利 :CN104240749B ,2014-12-24