半导体器件以及半导体器件的操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910615392.5

申请日：

2019-07-09

公开(公告)号：

CN111081301A

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

李熙烈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C1608

IPC分类号：

G11C808

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

许伟群;周晓雨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 16/08 申请日:20190709
2020-04-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P].

彭文林 .

中国专利 :CN119724291A ,2025-03-28

[2]

半导体器件以及半导体器件的操作方法 [P].

川野孝浩 .

中国专利 :CN104218951A ,2014-12-17

[3]

半导体器件、半导体器件的操作方法以及制造方法 [P].

李宰演 .

韩国专利 :CN119207515A ,2024-12-27

[4]

半导体器件和半导体器件的操作方法 [P].

郑椿锡 .

中国专利 :CN104425411B ,2015-03-18

[5]

半导体器件和半导体器件的操作方法 [P].

李宗祐 ;

李在训 ;

李钟娓 ;

赵丙学 .

中国专利 :CN107171669B ,2017-09-15

[6]

半导体器件和半导体器件的操作方法 [P].

金龙竴 ;

李桂宪 ;

梁海宗 ;

林灿 ;

郑玟珪 .

中国专利 :CN110459252A ,2019-11-15

[7]

半导体器件和半导体器件的操作方法 [P].

都甲锡 ;

裴闰喆 .

韩国专利 :CN120220763A ,2025-06-27

[8]

半导体器件和该半导体器件的操作方法 [P].

李熙烈 .

中国专利 :CN109961812A ,2019-07-02

[9]

半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P].

宋清基 .

韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12

[10]

半导体器件的操作方法以及半导体器件与存储系统 [P].

杨涛 ;

史维华 ;

赵冬雪 ;

杨远程 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

侯春源 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120032693A ,2025-05-23

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