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半导体器件以及半导体器件的操作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410236330.0
申请日：
2014-05-30
公开(公告)号：
CN104218951A
公开(公告)日：
2014-12-17
发明(设计)人：
川野孝浩
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H03M112
IPC分类号：
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
韩峰;孙志湧
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-11-11 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723558039 IPC(主分类):H03M 1/12 专利申请号:2014102363300 变更事项:申请人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县 变更后:日本东京 |
| 2014-12-17 | 公开 | 公开 |
| 2016-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663124261 IPC(主分类):H03M 1/12 专利申请号:2014102363300 申请日:20140530 |
| 2018-12-11 | 授权 | 授权 |