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一种电路板半孔加工工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010488350.2
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN111712041A
公开(公告)日：
2020-09-25
发明(设计)人：
郭明
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路88号3号房
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359
代理人：
罗磊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200602 |
| 2020-09-25 | 公开 | 公开 |