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光刻胶去除方法和光刻工艺的返工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410531606.8
申请日
:
2014-10-10
公开(公告)号
:
CN105573068A
公开(公告)日
:
2016-05-11
发明(设计)人
:
袁文勋
陈杰
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
G03F742
IPC分类号
:
G03F716
H01L2102
H01L21311
代理机构
:
上海光华专利事务所 31219
代理人
:
李仪萍
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-05-11
公开
公开
2019-11-05
授权
授权
2016-06-08
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663892938 IPC(主分类):G03F 7/42 专利申请号:2014105316068 申请日:20141010
共 50 条
[1]
光刻胶去除方法和光刻工艺返工方法
[P].
杨彦涛
论文数:
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0
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0
杨彦涛
;
江宇雷
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江宇雷
;
钟荣祥
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钟荣祥
;
崔小锋
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崔小锋
;
吴继文
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吴继文
;
袁媛
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0
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袁媛
.
中国专利
:CN103558739A
,2014-02-05
[2]
光刻胶的去除方法及光刻工艺的返工方法
[P].
杨光宇
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0
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0
杨光宇
.
中国专利
:CN101281379A
,2008-10-08
[3]
光刻胶去除方法、光刻工艺的返工方法
[P].
袁宝玲
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
袁宝玲
;
高云
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
高云
;
赵祥旭
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
赵祥旭
;
王科
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王科
;
邱运航
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
邱运航
;
陈方友
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
陈方友
.
中国专利
:CN120276222A
,2025-07-08
[4]
光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法
[P].
赵志豪
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
赵志豪
;
李海峰
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李海峰
;
沈俊明
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
沈俊明
;
古哲安
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
古哲安
.
中国专利
:CN121142926A
,2025-12-16
[5]
光刻胶去除方法及光刻胶重制方法
[P].
邱靖尧
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邱靖尧
;
谢玟茜
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谢玟茜
;
刘立尧
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刘立尧
;
胡展源
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0
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胡展源
.
中国专利
:CN110581065A
,2019-12-17
[6]
光刻胶去除方法
[P].
南兑浩
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南兑浩
;
李大烨
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李大烨
;
丁明正
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丁明正
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘强
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刘强
;
刘金彪
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刘金彪
;
周娜
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周娜
.
中国专利
:CN114764219A
,2022-07-19
[7]
光刻胶去除装置和去除光刻胶的方法
[P].
张凇铭
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0
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张凇铭
;
惠世鹏
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惠世鹏
;
刘效岩
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刘效岩
.
中国专利
:CN111610698A
,2020-09-01
[8]
正性光刻胶、光刻胶层及其制备方法、光刻工艺
[P].
王晓伟
论文数:
0
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0
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0
王晓伟
.
中国专利
:CN114460810A
,2022-05-10
[9]
光刻工艺的返工方法
[P].
刘焕新
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刘焕新
.
中国专利
:CN102543683A
,2012-07-04
[10]
光刻返工后残留光刻胶的去除方法
[P].
沈佳
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沈佳
.
中国专利
:CN104252103A
,2014-12-31
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