沟槽栅半导体器件及制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN03812179.4
申请日
2003-05-21
公开(公告)号
CN1656610A
公开(公告)日
2005-08-17
发明(设计)人
S·T·皮克 P·拉特
申请人
申请人地址
荷兰艾恩德霍芬
IPC主分类号
H01L21336
IPC分类号
H01L2978 H01L2906
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
吴立明;王忠忠
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
沟槽栅半导体器件及制造方法 [P]. 
郑辉 ;
曾大杰 .
中国专利 :CN117542890B ,2025-09-26
[2]
沟槽栅半导体器件及制造方法 [P]. 
郑辉 ;
曾大杰 .
中国专利 :CN117542890A ,2024-02-09
[3]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN121126804A ,2025-12-12
[4]
沟槽栅半导体器件的制造方法 [P]. 
汪莹萍 ;
缪进征 .
中国专利 :CN104465349B ,2015-03-25
[5]
沟槽栅半导体器件的制造方法 [P]. 
李昊 .
中国专利 :CN114023648A ,2022-02-08
[6]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
高博 ;
黄伯宁 ;
唐龙谷 ;
张毅 ;
周锋 ;
胡飞 .
中国专利 :CN116072712B ,2025-11-25
[7]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
韩健 .
中国专利 :CN110190112A ,2019-08-30
[8]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
李昊 .
中国专利 :CN112701163A ,2021-04-23
[9]
沟槽-栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
E·黄 ;
M·德罗尼斯 ;
M·J·希尔 ;
R·J·E·胡廷 .
中国专利 :CN1586010A ,2005-02-23
[10]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
杨继业 ;
赵龙杰 ;
李昊 .
中国专利 :CN110739347A ,2020-01-31