沟槽栅半导体器件及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311425834.2
申请日
2023-10-31
公开(公告)号
CN117542890B
公开(公告)日
2025-09-26
发明(设计)人
郑辉 曾大杰
申请人
深圳尚阳通科技股份有限公司
申请人地址
518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道008号创维大厦A1206
IPC主分类号
H10D30/60
IPC分类号
H10D62/10 H10D62/13 H10D62/17 H10D64/23 H01L21/28 H10D64/01 H10D30/01
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
郭四华
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
沟槽栅半导体器件及制造方法 [P]. 
郑辉 ;
曾大杰 .
中国专利 :CN117542890A ,2024-02-09
[2]
沟槽栅半导体器件及制造方法 [P]. 
S·T·皮克 ;
P·拉特 .
中国专利 :CN1656610A ,2005-08-17
[3]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN121126804A ,2025-12-12
[4]
沟槽栅半导体器件的制造方法 [P]. 
李昊 .
中国专利 :CN114023648A ,2022-02-08
[5]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
高博 ;
黄伯宁 ;
唐龙谷 ;
张毅 ;
周锋 ;
胡飞 .
中国专利 :CN116072712B ,2025-11-25
[6]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
李昊 .
中国专利 :CN112701163A ,2021-04-23
[7]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
杨继业 ;
赵龙杰 ;
李昊 .
中国专利 :CN110739347A ,2020-01-31
[8]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
李昊 .
中国专利 :CN112701164A ,2021-04-23
[9]
沟槽栅半导体器件的制造方法 [P]. 
汪莹萍 ;
缪进征 .
中国专利 :CN104465349B ,2015-03-25
[10]
沟槽栅半导体器件及其制造方法 [P]. 
韩健 .
中国专利 :CN110190112A ,2019-08-30