改进封装结构的石英晶体谐振器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420558385.9

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN204068894U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

连秉卫

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市私营经济工业园内

IPC主分类号：

H03H919

IPC分类号：

H03H902

代理机构：

合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122

代理人：

李兵

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687278100 IPC(主分类):H03H 9/19 专利号:ZL2014205583859 申请日:20140926 授权公告日:20141231 终止日期:20150926
2014-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改进封装的石英晶体谐振器 [P].

王佳彬 .

中国专利 :CN217428093U ,2022-09-13

[2]

一种改进型石英晶体谐振器 [P].

连秉卫 .

中国专利 :CN204068892U ,2014-12-31

[3]

石英晶体谐振器晶体片改进结构 [P].

詹保全 .

中国专利 :CN204967770U ,2016-01-13

[4]

石英晶体谐振器晶体片安装改进结构 [P].

詹保全 .

中国专利 :CN204697022U ,2015-10-07

[5]

粘胶封装石英晶体谐振器 [P].

胡孔亮 ;

吴成博 ;

宋春雷 .

中国专利 :CN201699670U ,2011-01-05

[6]

封装SMD石英晶体谐振器 [P].

肖旭辉 .

中国专利 :CN206850735U ,2018-01-05

[7]

一种改进封装结构的全石英晶体谐振器 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN207410310U ,2018-05-25

[8]

石英晶体谐振器 [P].

吴群先 .

中国专利 :CN200983575Y ,2007-11-28

[9]

石英晶体谐振器 [P].

刘青彦 ;

梁羽杉 ;

杨清明 ;

黄建友 .

中国专利 :CN203708201U ,2014-07-09

[10]

石英晶体谐振器 [P].

李平 ;

萧慰铭 ;

沈金叶 ;

凌峰 .

中国专利 :CN207150548U ,2018-03-27

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