一种改进封装结构的全石英晶体谐振器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721506899.X

申请日：

2017-11-13

公开(公告)号：

CN207410310U

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

陆旺雷晗

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区西部园区天映路103号

IPC主分类号：

H03H905

IPC分类号：

H03H910 H03H919

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

徐金琼;刘东

法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN107819450A ,2018-03-20

[2]

一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN107819450B ,2024-01-26

[3]

改进封装结构的石英晶体谐振器 [P].

连秉卫 .

中国专利 :CN204068894U ,2014-12-31

[4]

一种改进封装的石英晶体谐振器 [P].

王佳彬 .

中国专利 :CN217428093U ,2022-09-13

[5]

一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN207410311U ,2018-05-25

[6]

一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器 [P].

禹贵星 .

中国专利 :CN207801878U ,2018-08-31

[7]

一种改进的石英晶体谐振器 [P].

陈康 ;

吴群先 .

中国专利 :CN202679323U ,2013-01-16

[8]

封装SMD石英晶体谐振器 [P].

肖旭辉 .

中国专利 :CN206850735U ,2018-01-05

[9]

石英晶体谐振器晶体片改进结构 [P].

詹保全 .

中国专利 :CN204967770U ,2016-01-13

[10]

一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器 [P].

张伟 .

中国专利 :CN209088903U ,2019-07-09

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