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一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711117829.X
申请日
:
2017-11-13
公开(公告)号
:
CN107819450A
公开(公告)日
:
2018-03-20
发明(设计)人
:
陆旺
雷晗
申请人
:
申请人地址
:
611731 四川省成都市高新区西部园区天映路103号
IPC主分类号
:
H03H905
IPC分类号
:
H03H910
H03H919
代理机构
:
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
:
徐金琼;刘东
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/05 申请日:20171113
2018-03-20
公开
公开
共 50 条
[1]
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
[P].
陆旺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
陆旺
;
雷晗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
雷晗
.
中国专利
:CN107819450B
,2024-01-26
[2]
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器
[P].
陆旺
论文数:
0
引用数:
0
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0
陆旺
;
雷晗
论文数:
0
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0
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0
雷晗
.
中国专利
:CN207410310U
,2018-05-25
[3]
改进封装结构的石英晶体谐振器
[P].
连秉卫
论文数:
0
引用数:
0
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0
连秉卫
.
中国专利
:CN204068894U
,2014-12-31
[4]
一种改进封装的石英晶体谐振器
[P].
王佳彬
论文数:
0
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0
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0
王佳彬
.
中国专利
:CN217428093U
,2022-09-13
[5]
一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
[P].
陆旺
论文数:
0
引用数:
0
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0
陆旺
;
雷晗
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷晗
.
中国专利
:CN107769750A
,2018-03-06
[6]
一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
[P].
陆旺
论文数:
0
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0
机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
陆旺
;
雷晗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
雷晗
.
中国专利
:CN107769750B
,2024-07-16
[7]
一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器
[P].
禹贵星
论文数:
0
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0
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0
禹贵星
.
中国专利
:CN207801878U
,2018-08-31
[8]
全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器
[P].
威廉·比华
论文数:
0
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0
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0
威廉·比华
.
中国专利
:CN101388654A
,2009-03-18
[9]
石英晶体谐振器及其制备方法
[P].
李鹏
论文数:
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0
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0
李鹏
;
陈萍萍
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陈萍萍
;
杨冰心
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杨冰心
;
崔健
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崔健
;
刘鹏
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刘鹏
.
中国专利
:CN112117981A
,2020-12-22
[10]
一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器
[P].
陆旺
论文数:
0
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0
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陆旺
;
雷晗
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0
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雷晗
.
中国专利
:CN207410311U
,2018-05-25
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