一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711117829.X

申请日：

2017-11-13

公开(公告)号：

CN107819450B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

陆旺雷晗

申请人：

成都泰美克晶体技术有限公司

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区西部园区天映路103号

IPC主分类号：

H03H9/05

IPC分类号：

H03H9/10 H03H9/19

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

徐金琼;刘东

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN107819450A ,2018-03-20

[2]

一种改进封装结构的全石英晶体谐振器 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN207410310U ,2018-05-25

[3]

改进封装结构的石英晶体谐振器 [P].

连秉卫 .

中国专利 :CN204068894U ,2014-12-31

[4]

一种改进封装的石英晶体谐振器 [P].

王佳彬 .

中国专利 :CN217428093U ,2022-09-13

[5]

一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN107769750A ,2018-03-06

[6]

一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN107769750B ,2024-07-16

[7]

一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其石英晶体谐振器 [P].

禹贵星 .

中国专利 :CN207801878U ,2018-08-31

[8]

全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器 [P].

威廉·比华 .

中国专利 :CN101388654A ,2009-03-18

[9]

石英晶体谐振器及其制备方法 [P].

李鹏 ;

陈萍萍 ;

杨冰心 ;

崔健 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN112117981A ,2020-12-22

[10]

一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器 [P].

陆旺 ;

雷晗 .

中国专利 :CN207410311U ,2018-05-25

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