半导体元件的精细线图案形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711147925.9

申请日：

2017-11-17

公开(公告)号：

CN109411334A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

施信益

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市泰山区南林路98号

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

代理机构：

北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279

代理人：

席勇;周勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20171117
2019-03-01	公开	公开
2020-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件的精细线图案形成方法 [P].

施信益 ;

林智清 ;

曾自立 .

中国专利 :CN109411333A ,2019-03-01

[2]

半导体元件的精细岛状图案形成方法 [P].

施江林 ;

施信益 .

中国专利 :CN109427560B ,2019-03-05

[3]

半导体元件的精细岛状图案形成方法 [P].

施信益 ;

施江林 ;

林智清 .

中国专利 :CN109427556B ,2019-03-05

[4]

半导体元件图案的形成方法 [P].

刘恩铨 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN108630661A ,2018-10-09

[5]

半导体精细图案的形成方法 [P].

何其旸 .

中国专利 :CN103715068A ,2014-04-09

[6]

半导体精细图案的形成方法 [P].

何其旸 .

中国专利 :CN103839781A ,2014-06-04

[7]

半导体元件的图案的形成方法 [P].

李晟求 ;

郑载昌 ;

黄永善 ;

卜喆圭 ;

申起秀 .

中国专利 :CN1489183A ,2004-04-14

[8]

半导体元件的密孔图案形成方法 [P].

施信益 ;

黄仁瑞 .

中国专利 :CN109427555B ,2019-03-05

[9]

形成半导体元件图案的方法 [P].

陈凯评 ;

游奎轩 ;

叶秋显 ;

冯立伟 .

中国专利 :CN108400085B ,2018-08-14

[10]

基板处理方法、图案形成方法、半导体元件的制造方法及半导体元件 [P].

松冈孝明 ;

野泽俊久 ;

堀敏泰 .

中国专利 :CN103081074B ,2013-05-01

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