具有可触及金属夹具的功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202180011963.X

申请日：

2021-01-27

公开(公告)号：

CN115039220A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

J·舒德勒 N·帕利克柳春雷 A·施罗德 G·施洛蒂格

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2334 H01L23473 H01L2362 H01L2507 H01L2331

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

王其文;张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20210127
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

具有具有超声熔焊接触区域的金属夹具的功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法 [P].

M·S·布罗尔 ;

D·奥伯迈尔 ;

F·A·比尔曼 .

德国专利 :CN119069443A ,2024-12-03

[2]

功率半导体模块 [P].

托马斯·杜特梅依尔 ;

托马斯·瑙尔 ;

乔治·布雷克 ;

龙尼·赫姆斯 .

中国专利 :CN103117276A ,2013-05-22

[3]

功率半导体模块以及操作功率半导体模块的方法 [P].

H·哈通 ;

D·西佩 .

中国专利 :CN102136469B ,2011-07-27

[4]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[5]

功率半导体模块、具有功率半导体模块的逆变器 [P].

H·拉菲尔 ;

C·霍恩斯坦 .

德国专利 :CN120283305A ,2025-07-08

[6]

可自由配置的功率半导体模块 [P].

J·舒德雷尔 ;

S·基辛 ;

F·莫恩 ;

G·里德尔 .

:CN115039222B ,2024-10-11

[7]

可自由配置的功率半导体模块 [P].

J·舒德雷尔 ;

S·基辛 ;

F·莫恩 ;

G·里德尔 .

中国专利 :CN115039222A ,2022-09-09

[8]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[9]

功率半导体模块以及生产功率半导体模块的方法 [P].

马国伟 .

德国专利 :CN118073293A ,2024-05-24

[10]

具有功率半导体开关的功率半导体模块 [P].

M·克劳斯 ;

K·本克特 .

中国专利 :CN111863786A ,2020-10-30

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