可自由配置的功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202180011873.0

申请日：

2021-01-28

公开(公告)号：

CN115039222A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

J·舒德雷尔 S·基辛 F·莫恩 G·里德尔

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2507 H02M700 H05K114 H05K322 H01L23498 H01L23373 H05K102

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

王其文;张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20210128
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

可自由配置的功率半导体模块 [P].

J·舒德雷尔 ;

S·基辛 ;

F·莫恩 ;

G·里德尔 .

:CN115039222B ,2024-10-11

[2]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[3]

功率半导体模块的制造 [P].

F.莫恩 ;

柳春雷 ;

J.舒德雷尔 .

中国专利 :CN109983574A ,2019-07-05

[4]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

[5]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[6]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

夏雨昕 ;

王明阳 ;

戴义贤 .

中国专利 :CN118919530A ,2024-11-08

[7]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[8]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[9]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[10]

功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法 [P].

R·拜尔勒 ;

T·斯托尔策 .

中国专利 :CN102054830B ,2011-05-11

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