散热界面装置的制作方法及其制品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910134987.5

申请日：

2009-04-20

公开(公告)号：

CN101865627B

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

陈科君林秋郎

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

F28F2102

IPC分类号：

H05K720 C25D512

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	授权	授权
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101195510005 IPC(主分类):F28F 21/02 专利申请号:2009101349875 申请日:20090420
2010-10-20	公开	公开

共 50 条

[1]

散热装置及其散热片的制作方法 [P].

林祝吟 ;

宋秀香 .

中国专利 :CN100435608C ,2006-08-02

[2]

散热芯片及其制作方法 [P].

冯光建 ;

蔡永清 ;

黄雷 ;

高群 .

中国专利 :CN112838011A ,2021-05-25

[3]

散热胶带及其制作方法 [P].

郑在哲 ;

姜汉俊 ;

李星昊 ;

金志姬 .

中国专利 :CN102782068B ,2012-11-14

[4]

一种草莓果干制品及其制作方法 [P].

马飞 ;

余霞 ;

韩青莉 ;

李格格 ;

凌训延 ;

陈从贵 ;

钟昔阳 .

中国专利 :CN111329014A ,2020-06-26

[5]

热管及其制作方法 [P].

黄世霖 ;

陈秋恭 ;

王体军 ;

张全 .

中国专利 :CN107449303A ,2017-12-08

[6]

封装结构及其制作方法 [P].

刘晓光 ;

孙拓北 ;

梅娜 .

中国专利 :CN111326486A ,2020-06-23

[7]

热管及其制作方法 [P].

黄世霖 ;

陈秋恭 ;

王体军 ;

张全 .

中国专利 :CN114413668A ,2022-04-29

[8]

散热膜及其制作方法、电子设备 [P].

李明峰 .

中国专利 :CN110734706A ,2020-01-31

[9]

功率芯片散热封装结构及其制作方法 [P].

丁才华 ;

曹立强 ;

王启东 ;

丁飞 .

中国专利 :CN112614814B ,2021-04-06

[10]

整合性散热基板及其制作方法 [P].

何主亮 .

中国专利 :CN1670947A ,2005-09-21

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