散热芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110386144.5

申请日：

2021-04-12

公开(公告)号：

CN112838011A

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

冯光建蔡永清黄雷高群

申请人：

申请人地址：

313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23367 H01L23467 H01L23473

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210412
2021-05-25	公开	公开
2021-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

功率芯片散热封装结构及其制作方法 [P].

丁才华 ;

曹立强 ;

王启东 ;

丁飞 .

中国专利 :CN112614814B ,2021-04-06

[2]

一种芯片散热机构及其制作方法 [P].

孔延梅 ;

鲁迪琛 ;

叶雨欣 ;

焦斌斌 .

中国专利 :CN118899271A ,2024-11-05

[3]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

谢炳森 ;

辛世贵 .

中国专利 :CN112103192B ,2020-12-18

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

谢炳森 .

中国专利 :CN112103191B ,2020-12-18

[5]

散热胶带及其制作方法 [P].

郑在哲 ;

姜汉俊 ;

李星昊 ;

金志姬 .

中国专利 :CN102782068B ,2012-11-14

[6]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

俞子贇 ;

蒋尚轩 ;

赵南 .

中国专利 :CN120341212A ,2025-07-18

[7]

封装转接板及其制作方法 [P].

肖克来提 .

中国专利 :CN119208248A ,2024-12-27

[8]

散热装置及其散热片的制作方法 [P].

林祝吟 ;

宋秀香 .

中国专利 :CN100435608C ,2006-08-02

[9]

散热界面装置的制作方法及其制品 [P].

陈科君 ;

林秋郎 .

中国专利 :CN101865627B ,2010-10-20

[10]

散热膜及其制作方法、电子设备 [P].

李明峰 .

中国专利 :CN110734706A ,2020-01-31

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