一种芯片散热机构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310492881.2

申请日：

2023-05-04

公开(公告)号：

CN118899271A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

孔延梅鲁迪琛叶雨欣焦斌斌

申请人：

中国科学院微电子研究所

申请人地址：

100020 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/40 H01L21/48

代理机构：

北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448

代理人：

王妍

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	公开	公开
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20230504

共 50 条

[1]

散热芯片及其制作方法 [P].

冯光建 ;

蔡永清 ;

黄雷 ;

高群 .

中国专利 :CN112838011A ,2021-05-25

[2]

功率芯片散热封装结构及其制作方法 [P].

丁才华 ;

曹立强 ;

王启东 ;

丁飞 .

中国专利 :CN112614814B ,2021-04-06

[3]

芯片封装体及其制作方法 [P].

宋关强 .

中国专利 :CN114582843A ,2022-06-03

[4]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

孔延梅 ;

刘瑞文 ;

贾昆鹏 .

中国专利 :CN114256177A ,2022-03-29

[5]

一种高效散热封装结构及其制作方法 [P].

朱家昌 ;

李奇哲 ;

王刚 ;

吉勇 .

中国专利 :CN113066774A ,2021-07-02

[6]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110634848A ,2019-12-31

[7]

内置功率芯片的PCB及其制作方法 [P].

殷景锋 ;

李秋梅 ;

沙伟强 ;

王俊 .

中国专利 :CN120417230A ,2025-08-01

[8]

内置功率芯片的PCB及其制作方法 [P].

殷景锋 ;

李秋梅 ;

沙伟强 ;

王俊 .

中国专利 :CN120417230B ,2025-10-24

[9]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

康玄武 ;

孔延梅 .

中国专利 :CN114256176A ,2022-03-29

[10]

一种高功率芯片散热结构及其制备方法 [P].

焦斌斌 ;

余立航 ;

孔延梅 ;

康玄武 ;

叶雨欣 ;

刘瑞文 ;

杜向斌 ;

贾昆鹏 ;

云世昌 .

中国专利 :CN114256178A ,2022-03-29

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