一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910808521.2

申请日：

2019-08-29

公开(公告)号：

CN110634848A

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

李恒甫曹立强

申请人：

申请人地址：

200131 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2198 H01L23488 H01L23492 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

宋傲男

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20190829
2019-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

赵艳娇 ;

马书英 ;

蒋子天 .

中国专利 :CN120511260A ,2025-08-19

[2]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

周云燕 ;

孙瑜 ;

李君 .

中国专利 :CN106409702A ,2017-02-15

[3]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[4]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

刘君恺 ;

余致广 ;

戴明吉 ;

谢明哲 .

中国专利 :CN101937907A ,2011-01-05

[5]

芯片及其制作方法、多芯片堆叠封装结构、电子设备 [P].

马慧琳 ;

杨春城 ;

刘曙光 ;

张师伟 ;

景蔚亮 .

中国专利 :CN119673911A ,2025-03-21

[6]

一种多芯片堆叠封装及制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

王思敏 ;

戚晓芸 ;

王正波 ;

牛瑞 ;

伍青青 .

中国专利 :CN114450785A ,2022-05-06

[7]

一种多芯片堆叠封装及制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

王思敏 ;

戚晓芸 ;

王正波 ;

牛瑞 ;

伍青青 .

中国专利 :CN114450785B ,2025-05-16

[8]

芯片堆叠封装件及其制作方法 [P].

李君斌 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823604A ,2021-12-21

[9]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

[10]

堆叠封装结构及其制作方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN107768353A ,2018-03-06

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