一种多芯片堆叠封装及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980100933.9

申请日：

2019-11-20

公开(公告)号：

CN114450785B

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

李珩张晓东王思敏戚晓芸王正波牛瑞伍青青

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片堆叠封装及制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

王思敏 ;

戚晓芸 ;

王正波 ;

牛瑞 ;

伍青青 .

中国专利 :CN114450785A ,2022-05-06

[2]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

赵艳娇 ;

马书英 ;

蒋子天 .

中国专利 :CN120511260A ,2025-08-19

[3]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

周云燕 ;

孙瑜 ;

李君 .

中国专利 :CN106409702A ,2017-02-15

[4]

芯片及其制作方法、多芯片堆叠封装及电子设备 [P].

梁芮 ;

杨春城 ;

刘曙光 ;

景蔚亮 ;

张师伟 .

中国专利 :CN118173531A ,2024-06-11

[5]

一种多芯片堆叠封装结构及多芯片堆叠封装结构制备方法 [P].

杨元杰 .

中国专利 :CN119050101A ,2024-11-29

[6]

一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

李恒甫 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110634848A ,2019-12-31

[7]

多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN109659278A ,2019-04-19

[8]

一种多芯片堆叠扇出型封装结构制作方法 [P].

张力 .

中国专利 :CN114141762A ,2022-03-04

[9]

一种多芯片堆叠扇出型封装结构制作方法 [P].

张力 .

中国专利 :CN114141762B ,2024-09-03

[10]

一种芯片堆叠封装散热结构及制作方法 [P].

崔雪微 ;

王德信 ;

陈磊 .

中国专利 :CN111128976B ,2020-05-08

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