芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010788303.X

申请日：

2020-08-07

公开(公告)号：

CN112103191B

公开(公告)日：

2020-12-18

发明(设计)人：

陈先明冯磊黄本霞谢炳森

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L23498

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200807
2020-12-18	公开	公开
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

谢炳森 ;

辛世贵 .

中国专利 :CN112103192B ,2020-12-18

[2]

一种芯片封装结构及其制作方法 [P].

杨国江 ;

高军明 .

中国专利 :CN118899304A ,2024-11-05

[3]

封装结构及其制作方法 [P].

潘彼得 ;

陈昌甫 .

中国专利 :CN106298707A ,2017-01-04

[4]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

俞子贇 ;

蒋尚轩 ;

赵南 .

中国专利 :CN120341212A ,2025-07-18

[5]

封装基板、封装结构及其制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN108242407A ,2018-07-03

[6]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN111785645A ,2020-10-16

[7]

堆叠封装结构及其制作方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN107768353A ,2018-03-06

[8]

一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法 [P].

丁立薇 ;

朱晖 ;

张小宝 ;

张婷婷 ;

朱涛 ;

胡思明 .

中国专利 :CN106356391A ,2017-01-25

[9]

散热芯片及其制作方法 [P].

冯光建 ;

蔡永清 ;

黄雷 ;

高群 .

中国专利 :CN112838011A ,2021-05-25

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

莫锦添 ;

杨宏强 ;

赵庆丰 ;

方建敏 ;

李光耀 .

中国专利 :CN120637230A ,2025-09-12

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