一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111188437.9

申请日：

2021-10-12

公开(公告)号：

CN113809029A

公开(公告)日：

2021-12-17

发明(设计)人：

李宗怿郭良奎罗富铭潘波

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L21768 H01L2160

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20211012
2021-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809029B ,2024-09-27

[2]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809028B ,2024-09-17

[3]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809028A ,2021-12-17

[4]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN216354177U ,2022-04-19

[5]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN216288413U ,2022-04-12

[6]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN202523706U ,2012-11-07

[7]

一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法 [P].

夏国峰 ;

于大全 .

中国专利 :CN104733411A ,2015-06-24

[8]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212461680U ,2021-02-02

[9]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212342619U ,2021-01-12

[10]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11

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