一种三维堆叠圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410844316.9

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN104733411A

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

夏国峰于大全

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/485 申请公布日:20150624
2016-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101682903337 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2014108443169 申请日:20141230
2015-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种三维圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法 [P].

夏国峰 ;

于大全 .

中国专利 :CN104659021A ,2015-05-27

[2]

一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法 [P].

夏国峰 ;

于大全 .

中国专利 :CN104505382A ,2015-04-08

[3]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212461680U ,2021-02-02

[4]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212342619U ,2021-01-12

[5]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN112038329B ,2024-09-03

[6]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN112038329A ,2020-12-04

[7]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809029B ,2024-09-27

[8]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809028B ,2024-09-17

[9]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809028A ,2021-12-17

[10]

一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法 [P].

李宗怿 ;

郭良奎 ;

罗富铭 ;

潘波 .

中国专利 :CN113809029A ,2021-12-17

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