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半导体工艺设备及压环装卸载方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110580170.1
申请日：
2021-05-26
公开(公告)号：
CN113327885A
公开(公告)日：
2021-08-31
发明(设计)人：
袁志涛
申爱科
王家祥
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L21677
H01L2167
C23C1434
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210526 |
| 2021-08-31 | 公开 | 公开 |