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半导体工艺设备及压环装卸载方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110580170.1
申请日：
2021-05-26
公开(公告)号：
CN113327885B
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
袁志涛
申爱科
王家祥
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/67
C23C14/34
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |