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一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020930915.3
申请日
:
2020-05-27
公开(公告)号
:
CN212727554U
公开(公告)日
:
2021-03-16
发明(设计)人
:
李期苹
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲安乐工业园厂房2号3层(C栋3楼)
IPC主分类号
:
H05K118
IPC分类号
:
H05K102
H05K714
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-16
授权
授权
共 50 条
[1]
具有提高抗冲击性能的集成电路板
[P].
徐红燕
论文数:
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0
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徐红燕
;
廖雄
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廖雄
.
中国专利
:CN210272333U
,2020-04-07
[2]
具有提高抗冲击性能的集成电路板
[P].
徐红燕
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徐红燕
;
廖雄
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廖雄
.
中国专利
:CN110610908A
,2019-12-24
[3]
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置
[P].
刘高明
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0
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刘高明
;
刘文英
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刘文英
;
刘佳
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刘佳
;
刘相任
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刘相任
;
旷海觉
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旷海觉
.
中国专利
:CN210837721U
,2020-06-23
[4]
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板
[P].
金小法
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0
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0
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金小法
.
中国专利
:CN110112103A
,2019-08-09
[5]
一种高精密多层PCB集成电路板
[P].
周恩
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机构:
聚润鑫科技(深圳)有限公司
聚润鑫科技(深圳)有限公司
周恩
;
周咪咪
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机构:
聚润鑫科技(深圳)有限公司
聚润鑫科技(深圳)有限公司
周咪咪
;
张六金
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机构:
聚润鑫科技(深圳)有限公司
聚润鑫科技(深圳)有限公司
张六金
.
中国专利
:CN223157304U
,2025-07-25
[6]
一种高性能集成电路板
[P].
洪朝满
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洪朝满
.
中国专利
:CN211671161U
,2020-10-13
[7]
一种具有良好绝缘性能的集成电路板
[P].
李勇
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李勇
;
李强
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李强
;
鲁小勇
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鲁小勇
;
姜永辉
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姜永辉
.
中国专利
:CN211792213U
,2020-10-27
[8]
一种集成电路板
[P].
洪朝满
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洪朝满
.
中国专利
:CN211671141U
,2020-10-13
[9]
一种用于集成电路板高精密贴装的吸附模组
[P].
杨静
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杨静
;
张元超
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张元超
;
王强
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王强
;
王鹏
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王鹏
;
邱广成
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邱广成
;
谢海龙
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谢海龙
;
黄威
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黄威
;
闫志磊
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闫志磊
.
中国专利
:CN214708198U
,2021-11-12
[10]
一种集成电路板
[P].
李肖
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机构:
杭州肖忠科技有限公司
杭州肖忠科技有限公司
李肖
.
中国专利
:CN221202847U
,2024-06-21
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