一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020930915.3
申请日
2020-05-27
公开(公告)号
CN212727554U
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
李期苹
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲安乐工业园厂房2号3层(C栋3楼)
IPC主分类号
H05K118
IPC分类号
H05K102 H05K714
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
具有提高抗冲击性能的集成电路板 [P]. 
徐红燕 ;
廖雄 .
中国专利 :CN210272333U ,2020-04-07
[2]
具有提高抗冲击性能的集成电路板 [P]. 
徐红燕 ;
廖雄 .
中国专利 :CN110610908A ,2019-12-24
[3]
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置 [P]. 
刘高明 ;
刘文英 ;
刘佳 ;
刘相任 ;
旷海觉 .
中国专利 :CN210837721U ,2020-06-23
[4]
一种有效提高抗冲击性能的集成电路板 [P]. 
金小法 .
中国专利 :CN110112103A ,2019-08-09
[5]
一种高精密多层PCB集成电路板 [P]. 
周恩 ;
周咪咪 ;
张六金 .
中国专利 :CN223157304U ,2025-07-25
[6]
一种高性能集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
中国专利 :CN211671161U ,2020-10-13
[7]
一种具有良好绝缘性能的集成电路板 [P]. 
李勇 ;
李强 ;
鲁小勇 ;
姜永辉 .
中国专利 :CN211792213U ,2020-10-27
[8]
一种集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
中国专利 :CN211671141U ,2020-10-13
[9]
一种用于集成电路板高精密贴装的吸附模组 [P]. 
杨静 ;
张元超 ;
王强 ;
王鹏 ;
邱广成 ;
谢海龙 ;
黄威 ;
闫志磊 .
中国专利 :CN214708198U ,2021-11-12
[10]
一种集成电路板 [P]. 
李肖 .
中国专利 :CN221202847U ,2024-06-21