一种高精密多层PCB集成电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421487412.8

申请日：

2024-06-27

公开(公告)号：

CN223157304U

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

周恩周咪咪张六金

申请人：

聚润鑫科技（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路117号中安科技园A栋1916

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14

代理机构：

深圳市国邦越力专利代理事务所(普通合伙) 441068

代理人：

刘艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种防短路集成电路板 [P].

周恩 ;

周咪咪 ;

张六金 .

中国专利 :CN222928658U ,2025-05-30

[2]

一种高精密抗压集成PCB电路板 [P].

黄雪理 .

中国专利 :CN222638774U ,2025-03-18

[3]

一种复合多层集成电路板 [P].

许海涛 ;

白贺山 ;

吕帅 .

中国专利 :CN211378366U ,2020-08-28

[4]

一种集成电路板 [P].

洪朝满 .

中国专利 :CN211671141U ,2020-10-13

[5]

一种高精密具有提高抗冲击性能的集成电路板 [P].

李期苹 .

中国专利 :CN212727554U ,2021-03-16

[6]

一种集成电路板 [P].

甄冬 ;

冯国金 ;

管啸天 ;

杨云 .

中国专利 :CN222170070U ,2024-12-13

[7]

高精密多层PCB线路板 [P].

邹庆忠 ;

陈正辉 ;

张嘉华 ;

何裕 ;

李育恩 ;

蓝秀红 .

中国专利 :CN218388080U ,2023-01-24

[8]

一种用于集成电路板高精密贴装的吸附模组 [P].

杨静 ;

张元超 ;

王强 ;

王鹏 ;

邱广成 ;

谢海龙 ;

黄威 ;

闫志磊 .

中国专利 :CN214708198U ,2021-11-12

[9]

一种多层集成电路板互连设备 [P].

吴文凤 ;

郑晓峰 ;

岑超云 ;

冯恩林 .

中国专利 :CN223666530U ,2025-12-12

[10]

一种多层封装式集成电路板 [P].

张晨 .

中国专利 :CN222464910U ,2025-02-11

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