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一种复合多层集成电路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020329885.0
申请日：
2020-03-17
公开(公告)号：
CN211378366U
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
许海涛 白贺山 吕帅
申请人：
申请人地址：
122000 辽宁省朝阳市龙城区高新技术园区31#楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K114
代理机构：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158
代理人：
刘跃
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多层印刷复合集成电路板 [P]. 
李杲宇 ;
张西刚 .
中国专利 :CN210007992U ,2020-01-31
[2]
一种集成电路板 [P]. 
刘天明 ;
张壮 ;
张世威 .
中国专利 :CN208079494U ,2018-11-09
[3]
一种集成电路板 [P]. 
傅东东 ;
陈力 .
中国专利 :CN223364329U ,2025-09-19
[4]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
中国专利 :CN211064019U ,2020-07-21
[5]
一种复合式集成电路板 [P]. 
叶少威 .
中国专利 :CN216700531U ,2022-06-07
[6]
一种多层集成电路板互连设备 [P]. 
吴文凤 ;
郑晓峰 ;
岑超云 ;
冯恩林 .
中国专利 :CN223666530U ,2025-12-12
[7]
一种多层封装式集成电路板 [P]. 
张晨 .
中国专利 :CN222464910U ,2025-02-11
[8]
一种新型集成电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208338011U ,2019-01-04
[9]
集成电路板 [P]. 
王翔 ;
肖红 .
中国专利 :CN201122593Y ,2008-09-24
[10]
集成电路板 [P]. 
刘伟光 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN309374569S ,2025-07-08
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