一种复合式集成电路板

被引：0

申请号：

CN202122878324.3

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN216700531U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

叶少威

申请人：

申请人地址：

361100 福建省厦门市同安区工业集中区湖里园69号第四层406

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

H05K714 H05K720

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

组合式集成电路板 [P].

冯树泉 ;

毛浚远 ;

李文勇 ;

庄红兵 .

中国专利 :CN218243963U ,2023-01-06

[2]

一种复合多层集成电路板 [P].

许海涛 ;

白贺山 ;

吕帅 .

中国专利 :CN211378366U ,2020-08-28

[3]

一种新型集成电路板 [P].

龚剑波 .

中国专利 :CN215187538U ,2021-12-14

[4]

集成电路板 [P].

王翔 ;

肖红 .

中国专利 :CN201122593Y ,2008-09-24

[5]

一种高性能散热的组合式集成电路板 [P].

张洲 ;

张文 ;

蒋雪梅 ;

龚婷 .

中国专利 :CN217445702U ,2022-09-16

[6]

一种组合式集成电路板 [P].

廖建 .

中国专利 :CN213638347U ,2021-07-06

[7]

一种组合式集成电路板 [P].

郝建建 ;

罗强 ;

游清远 ;

叶陆圣 .

中国专利 :CN211128392U ,2020-07-28

[8]

一种组合式集成电路板 [P].

项翀 .

中国专利 :CN205793647U ,2016-12-07

[9]

一种组合式集成电路板 [P].

蓝常耿 .

中国专利 :CN213426569U ,2021-06-11

[10]

一种组合式集成电路板 [P].

陈荣辉 ;

郑小芳 ;

杜乐乐 ;

邱秋萍 ;

陈晓燕 ;

张静娟 ;

游丽娟 ;

贾雪梅 ;

闫伟伟 ;

郑丽华 ;

刘玉英 ;

张丹青 ;

薄莹 ;

袁治远 ;

白秀丽 ;

林美娟 ;

邱芸 ;

陈梦芸 ;

曾雪凡 .

中国专利 :CN206674306U ,2017-11-24

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