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一种集成电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322917341.2
申请日：
2023-10-30
公开(公告)号：
CN221202847U
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
李肖
申请人：
杭州肖忠科技有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区新塘街道东瑞四路328-9号2幢4层
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K7/20
H05K7/14
H05K5/02
代理机构：
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人：
朱凤平
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |
| 2025-04-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 1/02登记生效日:20250410变更事项:专利权人变更前权利人:杭州肖忠科技有限公司变更后权利人:九号智能科技（上海）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:311200 浙江省杭州市萧山区新塘街道东瑞四路328-9号2幢4层变更后权利人:201100 上海市闵行区紫星路588号2幢3楼330室 |