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单面抛光设备
被引:0
申请号
:
CN202221995244.4
申请日
:
2022-07-29
公开(公告)号
:
CN218194446U
公开(公告)日
:
2023-01-03
发明(设计)人
:
邵晓东
申请人
:
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B5500
H01L2167
H01L21677
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单面抛光设备
[P].
唐永健
论文数:
0
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0
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0
唐永健
;
房木生
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房木生
.
中国专利
:CN217800960U
,2022-11-15
[2]
一种单面抛光设备
[P].
周磊
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机构:
艾庞半导体科技(四川)有限公司
艾庞半导体科技(四川)有限公司
周磊
;
段琳琳
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机构:
艾庞半导体科技(四川)有限公司
艾庞半导体科技(四川)有限公司
段琳琳
;
丁媛
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机构:
艾庞半导体科技(四川)有限公司
艾庞半导体科技(四川)有限公司
丁媛
;
段伟
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机构:
艾庞半导体科技(四川)有限公司
艾庞半导体科技(四川)有限公司
段伟
.
中国专利
:CN223029396U
,2025-06-27
[3]
抛光压头及单面抛光设备
[P].
高志明
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机构:
北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
高志明
;
蒋继乐
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机构:
北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
蒋继乐
.
中国专利
:CN119550235B
,2025-05-13
[4]
抛光压头及单面抛光设备
[P].
高志明
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机构:
北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
高志明
;
蒋继乐
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机构:
北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
蒋继乐
.
中国专利
:CN119550235A
,2025-03-04
[5]
单面抛光机
[P].
林恩芬
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林恩芬
;
何珍恩
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何珍恩
.
中国专利
:CN211709007U
,2020-10-20
[6]
晶圆单面抛光装置
[P].
韦荣
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韦荣
.
中国专利
:CN206464991U
,2017-09-05
[7]
硅片单面抛光治具
[P].
吴佳俊
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吴佳俊
;
吴家宏
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吴家宏
;
张凯胜
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张凯胜
;
姚伟忠
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姚伟忠
;
孙铁囤
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孙铁囤
.
中国专利
:CN209461426U
,2019-10-01
[8]
单面抛光方法
[P].
铃木健汰
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木健汰
;
大关正彬
论文数:
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机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
大关正彬
.
日本专利
:CN113766994B
,2024-03-08
[9]
单面抛光方法
[P].
铃木健汰
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铃木健汰
;
大关正彬
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大关正彬
.
中国专利
:CN113766994A
,2021-12-07
[10]
一种单面抛光贴蜡补偿装置
[P].
周群飞
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周群飞
;
饶桥兵
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饶桥兵
;
郑明秋
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郑明秋
.
中国专利
:CN206084762U
,2017-04-12
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