单面抛光方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080032295.4
申请日
2020-03-10
公开(公告)号
CN113766994B
公开(公告)日
2024-03-08
发明(设计)人
铃木健汰 大关正彬
申请人
信越半导体株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B24B37/015
IPC分类号
B24B37/12 B24B49/14 H01L21/304
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
张晶;谢顺星
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
单面抛光方法 [P]. 
铃木健汰 ;
大关正彬 .
中国专利 :CN113766994A ,2021-12-07
[2]
晶片的单面抛光方法 [P]. 
杉森胜久 ;
小佐佐和明 ;
佐藤洋三 .
中国专利 :CN110181390A ,2019-08-30
[3]
单面抛光装置及方法 [P]. 
郭宇轩 .
中国专利 :CN112405305A ,2021-02-26
[4]
晶圆单面抛光装置 [P]. 
陈琳 .
中国专利 :CN209681857U ,2019-11-26
[5]
晶圆单面抛光装置 [P]. 
韦荣 .
中国专利 :CN206464991U ,2017-09-05
[6]
单面抛光装置及方法 [P]. 
郭宇轩 .
中国专利 :CN112428138B ,2021-03-02
[7]
一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置及单面抛光方法 [P]. 
伍志军 .
中国专利 :CN111230727A ,2020-06-05
[8]
一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置及单面抛光方法 [P]. 
伍志军 .
中国专利 :CN111230727B ,2024-08-02
[9]
单面抛光设备 [P]. 
邵晓东 .
中国专利 :CN218194446U ,2023-01-03
[10]
一种单面抛光方法 [P]. 
万松博 ;
王栩生 ;
章灵军 .
中国专利 :CN103872183A ,2014-06-18