晶圆单面抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720064901.6

申请日：

2017-01-19

公开(公告)号：

CN206464991U

公开(公告)日：

2017-09-05

发明(设计)人：

韦荣

申请人：

申请人地址：

214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号

IPC主分类号：

B24B4912

IPC分类号：

B24B4902 B24B3734 B24B4106

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;屠志力

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆单面抛光装置 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209681857U ,2019-11-26

[2]

晶圆单面抛光装置 [P].

夏宁 ;

林猛 .

中国专利 :CN120055974A ,2025-05-30

[3]

晶圆抛光装置 [P].

万先进 ;

胡孟杰 ;

李俊 ;

尤国振 ;

张怀东 ;

朱松 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372845U ,2024-01-23

[4]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[5]

一种晶圆单面抛光装置及方法 [P].

杨海军 ;

叶竹之 ;

林猛 ;

朱欣翼 .

中国专利 :CN115056045A ,2022-09-16

[6]

晶圆抛光扣环 [P].

彭朋益 .

中国专利 :CN2643479Y ,2004-09-22

[7]

硅晶圆的单面抛光方法 [P].

中岛敏治 ;

小佐佐和明 ;

杉森胜久 ;

小渊俊也 .

中国专利 :CN108885982B ,2018-11-23

[8]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[9]

一种单面抛光超薄晶圆加工方法 [P].

陈铭欣 ;

刘明章 ;

王士玮 ;

吴柯宏 ;

李源萍 ;

林永活 ;

王海呈 .

中国专利 :CN107968037A ,2018-04-27

[10]

一种晶圆抛光装置 [P].

艾佳瑞 ;

廖桂波 ;

丁新琪 ;

焦旺 ;

吴阳烽 .

中国专利 :CN211728760U ,2020-10-23

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