一种晶圆单面抛光装置及方法

被引：0

申请号：

CN202210757547.0

申请日：

2022-06-30

公开(公告)号：

CN115056045A

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

杨海军叶竹之林猛朱欣翼

申请人：

申请人地址：

610097 四川省成都市高新区天映路136号

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B2902 B24B4104 B24B4106 B24B4712 B24B4722 B24B5503

代理机构：

成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340

代理人：

宋红宾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20220630
2022-09-16	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆单面抛光装置 [P].

夏宁 ;

林猛 .

中国专利 :CN120055974A ,2025-05-30

[2]

晶圆单面抛光装置 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209681857U ,2019-11-26

[3]

晶圆单面抛光装置 [P].

韦荣 .

中国专利 :CN206464991U ,2017-09-05

[4]

一种8英寸碳化硅晶圆单面抛光方法 [P].

刘欣宇 ;

袁振洲 ;

詹琳 ;

阮俊海 .

中国专利 :CN119635420B ,2025-07-29

[5]

一种8英寸碳化硅晶圆单面抛光方法 [P].

刘欣宇 ;

袁振洲 ;

詹琳 ;

阮俊海 .

中国专利 :CN119635420A ,2025-03-18

[6]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[7]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[8]

硅晶圆的单面抛光方法 [P].

中岛敏治 ;

小佐佐和明 ;

杉森胜久 ;

小渊俊也 .

中国专利 :CN108885982B ,2018-11-23

[9]

一种单面抛光超薄晶圆加工方法 [P].

陈铭欣 ;

刘明章 ;

王士玮 ;

吴柯宏 ;

李源萍 ;

林永活 ;

王海呈 .

中国专利 :CN107968037A ,2018-04-27

[10]

晶圆抛光装置及抛光方法 [P].

具滋贤 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

田光辉 .

中国专利 :CN114851057A ,2022-08-05

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