传感器封装模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220698372.2

申请日：

2012-12-17

公开(公告)号：

CN203038930U

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

陈石矶

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3102

IPC分类号：

H01L3112

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

梁爱荣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/02 申请日:20121217 授权公告日:20130703 终止日期:20161217
2013-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

指纹传感器封装模组 [P].

李扬渊 ;

丁绍波 .

中国专利 :CN206363331U ,2017-07-28

[2]

传感器封装 [P].

李应周 ;

林是佑 ;

吴东动 .

中国专利 :CN208767298U ,2019-04-19

[3]

传感器封装 [P].

王金华 .

中国专利 :CN206177924U ,2017-05-17

[4]

一种封装结构及传感器封装模组 [P].

赵文进 ;

张佰春 .

中国专利 :CN221447149U ,2024-07-30

[5]

双影像传感器封装模组 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

罗晓峰 .

中国专利 :CN206422066U ,2017-08-18

[6]

图像传感器封装结构及图像传感器模组 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203312298U ,2013-11-27

[7]

图像传感器封装结构及图像传感器模组 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398115U ,2014-01-15

[8]

传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30

[9]

气泡传感器封装 [P].

吴花明 ;

张贵清 .

中国专利 :CN209361534U ,2019-09-10

[10]

传感器封装结构 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN212209464U ,2020-12-22

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