气泡传感器封装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821215999.1
申请日
2018-07-30
公开(公告)号
CN209361534U
公开(公告)日
2019-09-10
发明(设计)人
吴花明 张贵清
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路89号“6座”负一层
IPC主分类号
A61M536
IPC分类号
A61M5142
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
王国标
法律状态
授权
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
传感器封装 [P]. 
李应周 ;
林是佑 ;
吴东动 .
中国专利 :CN208767298U ,2019-04-19
[2]
传感器封装 [P]. 
王金华 .
中国专利 :CN206177924U ,2017-05-17
[3]
气泡传感器 [P]. 
孙道琨 .
中国专利 :CN202015388U ,2011-10-26
[4]
气泡传感器 [P]. 
詹聪沛 .
中国专利 :CN222212608U ,2024-12-20
[5]
传感器封装结构 [P]. 
吴文进 .
中国专利 :CN210897247U ,2020-06-30
[6]
传感器封装结构 [P]. 
吴文进 .
中国专利 :CN212209464U ,2020-12-22
[7]
传感器封装结构 [P]. 
俞童 ;
钟蓝倩 ;
宋阳阳 ;
温赛赛 .
中国专利 :CN210268693U ,2020-04-07
[8]
传感器封装结构 [P]. 
姜允中 ;
王连佳 ;
王元明 .
中国专利 :CN202748036U ,2013-02-20
[9]
传感器封装结构 [P]. 
李扬渊 ;
丁绍波 .
中国专利 :CN205177822U ,2016-04-20
[10]
传感器封装模组 [P]. 
陈石矶 .
中国专利 :CN203038930U ,2013-07-03