一种半导体包裹金属纳米线的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811511371.0
申请日
2018-12-11
公开(公告)号
CN109742184B
公开(公告)日
2019-05-10
发明(设计)人
蔡端俊 王君 王亚平 赵阳
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市思明南路422号
IPC主分类号
H01L3118
IPC分类号
H01L310224 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
张松亭;游学明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[5]
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[9]
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[10]
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