一种QFN/DFN叠加式芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920856021.1

申请日：

2019-06-10

公开(公告)号：

CN209691744U

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

彭勇谢兵赵从寿韩彦召王钊周根强金郡唐振宁倪权张振林

申请人：

申请人地址：

247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349 H01L2331 H01L2504

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人变更前:池州华宇电子科技有限公司变更后:池州华宇电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号变更后:247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号
2022-10-04	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 登记号:Y2022980015312 登记生效日:20220916 出质人:池州华宇电子科技股份有限公司质权人:中国建设银行股份有限公司池州市分行实用新型名称:一种QFN/DFN叠加式芯片申请日:20190610 授权公告日:20191126
2019-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种叠加式多芯片QFN封装方法 [P].

彭勇 ;

谢兵 ;

赵从寿 ;

韩彦召 ;

王钊 ;

周根强 ;

金郡 ;

唐振宁 ;

倪权 ;

张振林 .

中国专利 :CN110190003B ,2019-08-30

[2]

一种QFN/DFN无基岛芯片封装结构 [P].

李国发 ;

陈俊毅 ;

翁加林 .

中国专利 :CN201623156U ,2010-11-03

[3]

一种新型QFN/DFN封装结构 [P].

马强 ;

刘长春 .

中国专利 :CN214477429U ,2021-10-22

[4]

一种QFN或DFN的封装结构 [P].

胡小林 ;

张尚飞 ;

张永银 ;

穆云飞 .

中国专利 :CN216563114U ,2022-05-17

[5]

一种DFN或QFN引线框架 [P].

蔡择贤 ;

张怡 ;

程浪 ;

冯学贵 ;

卢茂聪 .

中国专利 :CN212659537U ,2021-03-05

[6]

一种多芯片QFN封装结构 [P].

徐凯凯 ;

赵旭 ;

倪杰 ;

钱凯 .

中国专利 :CN221613888U ,2024-08-27

[7]

一种QFN封装芯片 [P].

向涛 ;

曾伟志 ;

刘孝臣 .

中国专利 :CN210956666U ,2020-07-07

[8]

一种基于DFN、QFN的新型LED封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN203013791U ,2013-06-19

[9]

一种用于DFN或QFN的撕膜夹具 [P].

龚祥东 .

中国专利 :CN218142634U ,2022-12-27

[10]

一种QFN多芯片翻盖测试座 [P].

郑勇 ;

邓保建 .

中国专利 :CN220340283U ,2024-01-12

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