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一种QFN封装芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020098492.3
申请日：
2020-01-16
公开(公告)号：
CN210956666U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
向涛
曾伟志
刘孝臣
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区5栋1-6楼
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2304
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
任美玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 授权 | 授权 |