一种QFN多芯片翻盖测试座

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321930504.4
申请日
2023-07-21
公开(公告)号
CN220340283U
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
郑勇 邓保建
申请人
苏州华益微电子有限公司
申请人地址
215127 江苏省苏州市工业园区仁爱路150号第二教学楼A106室
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R1/02 G01R31/28
代理机构
合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159
代理人
裴爽
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种用于QFN芯片测试座 [P]. 
周勇华 ;
王勇 ;
仇中燕 ;
戴云 ;
陈兰 .
中国专利 :CN223624270U ,2025-12-02
[2]
一种多芯片开尔文测试座 [P]. 
吴志明 .
中国专利 :CN211478546U ,2020-09-11
[3]
一种翻盖式PCB芯片测试座 [P]. 
史先映 ;
杨晓华 ;
石光普 .
中国专利 :CN214409200U ,2021-10-15
[4]
一种翻盖式芯片测试座 [P]. 
夏志光 ;
谢忠仁 ;
卿前治 ;
周平 ;
石飞 .
中国专利 :CN221039146U ,2024-05-28
[5]
QFN芯片用高频测试座 [P]. 
钱晓晨 ;
骆兴顺 .
中国专利 :CN210015199U ,2020-02-04
[6]
一种具有散热功能的QFN芯片测试座 [P]. 
周勇华 ;
王勇 ;
仇中燕 ;
戴云 ;
陈兰 .
中国专利 :CN223565738U ,2025-11-18
[7]
用于QFN芯片测试座的散热结构 [P]. 
周勇华 ;
王勇 ;
仇中燕 ;
戴云 ;
陈兰 .
中国专利 :CN223503243U ,2025-10-31
[8]
一种存储芯片测试座 [P]. 
洪育铠 ;
洪育铃 .
中国专利 :CN221746875U ,2024-09-20
[9]
一种芯片测试座 [P]. 
吴志明 .
中国专利 :CN211478392U ,2020-09-11
[10]
一种芯片测试座 [P]. 
吴炜奇 .
中国专利 :CN220455365U ,2024-02-06