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电感耦合等离子体装置及半导体薄膜设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210002453.2
申请日：
2022-01-05
公开(公告)号：
CN114023622B
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
余先炜
田才忠
林保璋
申请人：
申请人地址：
315100 浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
徐民;孙磊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20220105 |
| 2022-02-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-08 | 授权 | 授权 |