半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510103061.1

申请日：

2005-09-19

公开(公告)号：

CN1750238A

公开(公告)日：

2006-03-22

发明(设计)人：

金载熙

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L2131

IPC分类号：

H01L2128 H01L21336 H01L2978

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-22	公开	公开
2006-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN101989548A ,2011-03-23

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

李相燮 .

中国专利 :CN101471266A ,2009-07-01

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

姚琴 ;

占迪 ;

刘天建 ;

胡胜 .

中国专利 :CN117855175A ,2024-04-09

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

姚琴 ;

占迪 ;

刘天建 ;

胡胜 .

中国专利 :CN113629036B ,2024-02-27

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

田炅烨 .

中国专利 :CN108288648A ,2018-07-17

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

姚琴 ;

占迪 ;

刘天建 ;

胡胜 .

中国专利 :CN113629036A ,2021-11-09

[7]

制造半导体器件的方法 [P].

安正烈 ;

金占寿 .

中国专利 :CN100499077C ,2007-07-11

[8]

半导体器件的制造方法 [P].

郑冲耕 .

中国专利 :CN101471262A ,2009-07-01

[9]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

林士豪 ;

杨智铨 ;

苏信文 ;

林建隆 ;

林建智 .

中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

张青淳 .

中国专利 :CN108346577B ,2018-07-31

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