氧化硅层的刻蚀方法、MEMS器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010545252.8
申请日
2020-06-16
公开(公告)号
CN111453695B
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
魏丹珠 代丹 刘双娟 周凯 黄志诚 石杰
申请人
申请人地址
312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
IPC主分类号
B81C100
IPC分类号
B81B700 B81B702
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
曹廷廷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS器件的形成方法 [P]. 
何昭文 ;
李曼曼 .
中国专利 :CN105329844A ,2016-02-17
[2]
碳化硅外延层及其刻蚀方法、碳化硅器件 [P]. 
席韡 ;
刘奇斌 .
中国专利 :CN112967929A ,2021-06-15
[3]
MEMS器件形成方法 [P]. 
谢红梅 ;
许继辉 ;
于佳 ;
汪新学 ;
赵洪波 .
中国专利 :CN104445049B ,2015-03-25
[4]
形成氧化硅层的方法 [P]. 
彭羽筠 .
中国专利 :CN109755173A ,2019-05-14
[5]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
徐伟 ;
刘国安 .
中国专利 :CN104944359B ,2015-09-30
[6]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
辛淼 ;
许继辉 ;
刘国安 ;
张兆林 .
中国专利 :CN113460956A ,2021-10-01
[7]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
辛淼 ;
许继辉 ;
刘国安 ;
张兆林 .
中国专利 :CN113460956B ,2024-05-24
[8]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
冯霞 ;
黄河 ;
刘煊杰 ;
张海芳 .
中国专利 :CN104609358A ,2015-05-13
[9]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
刘育嘉 ;
朱家骅 ;
彭荣辉 ;
张贵松 ;
郑钧文 .
中国专利 :CN104340953B ,2015-02-11
[10]
MEMS器件及其形成方法 [P]. 
梁凯智 ;
朱家骅 ;
李德浩 ;
李久康 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN103193193A ,2013-07-10