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晶圆清洗系统
被引:0
申请号
:
CN202111515809.4
申请日
:
2021-12-13
公开(公告)号
:
CN114260217A
公开(公告)日
:
2022-04-01
发明(设计)人
:
张子阳
李杰
丁高生
葛林新
李守印
申请人
:
申请人地址
:
201405 上海市奉贤区堂富路88号
IPC主分类号
:
B08B100
IPC分类号
:
B08B102
B08B302
B08B308
B08B502
B08B1100
B08B1102
B08B1300
H01L2167
H01L21687
代理机构
:
上海十蕙一兰知识产权代理有限公司 31331
代理人
:
刘秋兰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 1/00 申请日:20211213
2022-04-01
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆清洗装置及晶圆清洗系统
[P].
赵宝君
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赵宝君
;
祝福生
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祝福生
;
张伟锋
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张伟锋
;
袁恋
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袁恋
;
王文丽
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王文丽
;
夏楠君
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夏楠君
.
中国专利
:CN110047788B
,2019-07-23
[2]
晶圆清洗系统
[P].
吕佳韦
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机构:
成都紫光半导体科技有限公司
成都紫光半导体科技有限公司
吕佳韦
.
中国专利
:CN221573870U
,2024-08-20
[3]
晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统
[P].
程谦
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程谦
;
王虎
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王虎
;
陈贤辉
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陈贤辉
.
中国专利
:CN208781813U
,2019-04-23
[4]
晶圆清洗系统及晶圆清洗方法
[P].
史蒂文·贺·汪
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史蒂文·贺·汪
.
中国专利
:CN112053972A
,2020-12-08
[5]
晶圆清洗系统及其清洗方法
[P].
申文勋
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申文勋
;
王刚
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王刚
;
陈波
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陈波
;
肖毅立
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肖毅立
;
刘超武
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刘超武
.
中国专利
:CN114203590A
,2022-03-18
[6]
晶圆清洗设备和晶圆清洗系统
[P].
张锋
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张锋
.
中国专利
:CN114203572A
,2022-03-18
[7]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陶泽魏
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶泽魏
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
刘阳
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘阳
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN118116825A
,2024-05-31
[8]
晶圆清洗系统
[P].
吴宗恩
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机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
吴宗恩
;
罗翔隆
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机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
罗翔隆
.
中国专利
:CN221149948U
,2024-06-14
[9]
晶圆清洗系统
[P].
钱子隆
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钱子隆
;
许定
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许定
;
张再辉
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张再辉
;
王刚
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王刚
.
中国专利
:CN216528758U
,2022-05-13
[10]
晶圆清洗系统
[P].
吴宗恩
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机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
吴宗恩
;
罗翔隆
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机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
罗翔隆
.
中国专利
:CN119725139A
,2025-03-28
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