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晶圆清洗系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311259925.3
申请日：
2023-09-27
公开(公告)号：
CN119725139A
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
吴宗恩
罗翔隆
申请人：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
B08B3/02
B08B3/08
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230927 |
| 2025-03-28 | 公开 | 公开 |