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半导体发光芯片及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110022780.6
申请日：
2011-01-20
公开(公告)号：
CN102610717A
公开(公告)日：
2012-07-25
发明(设计)人：
曾坚信
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
IPC主分类号：
H01L3302
IPC分类号：
H01L3312
H01L3300
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328712493 IPC(主分类):H01L 33/02 专利申请号:2011100227806 申请日:20110120 |
| 2017-03-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101707180968 IPC(主分类):H01L 33/02 专利号:ZL2011100227806 申请日:20110120 授权公告日:20150225 终止日期:20160120 |
| 2015-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710139992 IPC(主分类):H01L 33/02 专利申请号:2011100227806 变更事项:申请人 变更前权利人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 变更后权利人:赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 变更后权利人:518109 广东省深圳市龙华新区龙观东路83号荣群大厦11楼 变更事项:申请人 变更前权利人:鸿海精密工业股份有限公司 变更后权利人:无 登记生效日:20150105 |
| 2012-07-25 | 公开 | 公开 |
| 2015-02-25 | 授权 | 授权 |